hardware

Plasmacleaner

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Spezifikationen

  • Radikale Sauerstoff Quelle (PSR v)
  • Computergesteuerter, automatischer, elektronische Steuereinheit
    für Druck und HF Leistung (max. 20 Watt)
  • CE Zertifiziert

Anwendungsbeispiel

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Vor der Reinigun

Während der Reinigung (Dauer 3min)

Nach der Reinigung

Sputteranlagen

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Spezifikationen

  • AU-Target
  • Schichtdicke einstellbar von 1 bis 50mm
  • Stromstärke einstellbar von 5 bis 15mA
  • Probenkammer ø 105mm
  • Leistung ohne Pumpe 120W
  • Spannungsversorgung 230V, 50/50Hz

Umlaufkühler – Kühlmobil

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Spezifikationen

  • Kälteleistung 1.200 Watt bei +20°C
  • Arbeitsbereich 0°C bis +40°C
  • Umwälzpumpe Förderdruck max. 2,6bar
  • Mit LED Display
  • Optimiert für REM und TEM, andere Konfigurationen möglic

SDD-Detektoren

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Spezifikationen SDD-Detektoren

  • Basierend auf der Silicon Drift Detector Technologie
  • Stickstofffreier energiedispersiver Röntgendetektor mit
    kompakten Abmessungen
  • Kein Stickstoff notwendig
  • Exzellente Auflösung < 127eV bis < 138eV
  • Kristallfläche 100mm² und 30mm²
  • Aktive Kristalldicke 450µm
  • Verarbeitung von extrem hohe Zählrate > 100.00
    zusammen mit dem digitalen Pulsprozessor NumeriX
  • Analyse ab Bor
  • Fenstertyp Si3N4 Keramik Fenster oder AP3.3
  • Ideal für schnelle Verteilungsbilder
  • Nachrüstung an alle gängigen EDX Systeme (z. B. Oxford, Bruker,
    EDAX, Noran …) möglich
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Spezifikationen Si(Li)-Detektor

  • Auflösung < 129eV, Mn, 1000cps
  • Dünnschichtfenster AP3.3
  • Kristallfläche 10mm² oder 30mm

Scrollpumpe

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Spezifikationen

  • Für Anwendungen im Grob- und Feinvakuumbereich geeignet
  • Vollständig ölfrei und trockenlaufend
  • Erstklassige Saugleistung
  • Geringe Geräuschentwicklung

Drehschieberpumpe

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Spezifikationen

  • Für Anwendungen im Grob- und Feinvakuumbereich geeignet
  • Ausgelegt für Dauerbetrieb
  • Geringer Energieverbrauch
  • Konzipiert als Tisch- oder Standgerät

EVACTRON

ZEPHYR CLEANING

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Spezifikationen

  • Ausführung für SEM/FIB Systeme
  • Schnelle und effiziente
  • Kohlenwasserstoffentfernung
    Keine Beschädigungen der Proben oder empfindlichen Komponenten
  • Bedienung bei rauem und turbomolekularem Druck
  • Ferngesteuerte Computerschnittstelle
  • Mit Desktop Contoller
  • SEM/FIB-Kammern oder Schleusen
  • 2 Betriebsarten mit klassischem Modul (Schruppdrücke) oder
    T-Pumpen-Betrieb (turbomolekulare Drücke)

E50 Plasma DE-Contaminator

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Spezifikationen

  • Ferngesteuerte Hohlkathodenplasma-Radikalquelle
  • Desktop-Controller mit Druckknopfbedienung
  • Android-Tablet mit Bluetooth-Kommunikation
  • Bibliothek mit getesteten Rezepten und Optionen zur
    Änderung von Leistung, Zyklen, Reinigungsdauer usw.
  • RF Leistung 35 – 75 Watt bei 13,56 MHz RFHC
  • 100-240 VAC 50/60 HZ Eingang

E50 E-TC Plasma DE-Contaminator

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Spezifikationen

  • Ferngesteuerte Hohlkathodenplasma-Radikalquelle
  • Desktop-Controller mit Druckknopfbedienung
  • Kommunikation über ein kabelgebundenes Touchpad
  • Speicher mit getesteten Rezepten und Optionen zur
    Änderung von Leistung, Zyklen, Reinigungsdauer usw.
  • RF-Leistung 35 – 75 Watt bei 13,56 MHz RFHC
  • 100-240 VAC 50/60 HZ Inpu

E50 OEM Plasma DE-Contaminator

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Spezifikationen

  • SEM/FIB Host gesteuerte Steuerung
  • 2U Rackmount-Controller für die Systemintegration
  • Hardware-Verriegelung
  • Leistungsstarke kompakte Plasma-Radikalquelle (PRS)
  • RF-Leistung 35-75 Watt bei 13,56 MHz RFHC
  • 100-240VAC 50/60Hz Input

U50 UHV Vakuum Cleaning System

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Spezifikationen

  • RF-Leistung: 75 W Spitzenleistung, bis zu 50 W Dauerleistung
  • Doppelt wirkende Reinigung durch Plasma und UV-Nachleuchten
  • Energieeffizientes Hochfrequenz-Hohlkathodenplasma (RFHC)
  • Conflat 2,75-Flansch für UHV-Kompatibilität
  • Programmierbare Leistung, Reinigungszeit, Anzahl der Zyklen,
    Rezepte
  • Verbundenes Touchpad-Kommunikationsmodul
  • Druckbetrieb über einen weiten Bereich: 0,3 Pa/ 2 mTorr bis 80
    Pa/600 mTorr
  • Ausheizbar bis 150⁰C
  • TMP-kompatibel
  • keine Vorentlüftung erforderlich
  • Schnelle Reinigung
  • Keine Beschädigung empfindlicher Komponenten – keine SputterÄtzung
  • Lecktest auf <10-11 Torr oder 10-11 mBar (1,3E-9 Pa)
  • Reinigung auf Knopfdruck
  • Keine Streichhölzer oder Gasflusseinstellungen für die
    Plasmazündung erforderlich